尊敬的女士/先生：

随着电子设备小型化、智能化、无人化的高速发展，新型电子产品功能的复杂性、多样性也在不断变化。电子产品面临的各种高效散热问题，已成为产品设计与制造流程中的核心要素。例如，半导体技术的持续飞跃，要求设备必须拥有更加卓越的散热设计，以应对高密度、高功率的严苛需求。同时军工、电力、汽车、消费电子领域电子产品种类激增与功能复杂度提高，都对不断提升的功率密度带来新的挑战。热设计需兼顾产品全生命周期下的产品性能、制造成本及可靠性三者，从而达成平衡。

当前电子产品的设计早已超出了现有的规范与标准，取而代之的是满足需求端不断变化的被动过程。随着人工智能在产品设计、制造、运维方面的应用深入，它能显著加快传统的电子产品设计、仿真优化、试验验证开发流程。为此，安世亚太精心筹备了本次专题研讨会，为军工、电力、汽车、消费电子、通讯电子、电气设备行业的电路/电气/结构/热设计部门管理者及工程师提供相互沟通、学习的机会。