电路板起到支撑和连接电子元器件作用，已被广泛应用于各行业的电子产品中。随着消费类电子产品功能的不断提升，对电路板载流能力的要求越来越高，电路板的热管理问题以及由于热而引起的电路板翘曲和焊点失效等问题日益突出。基于热－固耦合分析电路板发热过程，不仅能够精确预测由于发热而引起的温度分布，而且可以研究温度稳定后电路板的翘曲变形。

   利用国产通用结构仿真软件PERA SIM Mechanical对电路板发热后引起的翘曲变形进行了热－固耦合分析，得到了电路板发热后的温度分布和电路板的翘曲变形，实现了电路板稳态热－固耦合仿真。