本案例针对某所电子机箱经常死机的问题进行根源追踪查找，对某电子机箱进行热设计优化，以降低芯片的温度，使其适应更恶劣的工作环境。首先对机箱内某控制板的原始布线设计进行了热仿真计算，其次对PCB板中的热点区域进行布线优化，在热点区域中设置过孔，以降低此区域芯片的温度；经过对PCB板的热优化设计后，芯片的温度降低了8度左右，提高了电子机箱的热可靠性。

1.此电子机箱工作时，时不时会出现死机的状况；
2.风冷散热，如何对局部高温点进行有效的冷却；
3.优化后是否可以在高温50℃的环境下工作。

首先寻找到PCB板上的局部高温热点，验证了死机的原因；其次对高温热点区域的布线过孔提出来针对性的优化改进，此措施大大降低了局部热点温度，最后对PCB板配套的散热器进行了热优化，优化了翅片结构，并布置了热管，有效地降低了机箱的温度。

航天某所某室主任评价：通过与安世亚太的合作交流，认识到CFD热仿真计算的重要性和价值；通过热计算，帮助我们探索得到了产品死机的原因，并通过热优化计算，提高了我们产品在高温环境下的适应能力，改善了产品的热靠性。