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PERA SIM Therm是安世亚太自主开发的、面向电子热设计工程师的、新一代高度易用、可定制的电子散热专业分析软件解决方案。
PERA SIM Therm基于智能元件库管理、安世亚太多年的仿真最佳实践等核心技术打造而成,具备一键式模型简化、自动分析设置、一键式自动生成报告等特色功能。与传统的与传统的电子散热软件相比,PERA SIM Therm 能将热分析工程师的人工工作量减少90%左右,极大地提高了工作效率,以应对日益紧张的产品上市进程的要求。
得益于PERA SIM Therm可定制智能元件库管理技术,PERA SIM Therm可以帮助设计工程师实现极致易用的“一键式全自动仿真”,极大地减少了繁琐且耗时的人工工作。PERA SIM Therm支持“可简可详”两种模式,对于那些想“完全控制”散热分析过程参数的工程师,可以通过PERA SIM Therm界面实现个性化的操作过程。
PERA SIM Therm兼容了大部分主流CAD软件,用户始终可以使用自己最熟悉的主流CAD软件工具,不必为做散热分析学一个新的CAD。
“专业的网格”是获得精确可靠的CFD热仿真分析结果的基础,一方面要求网格要贴体,从而保证准确捕捉分析对象的几何特征;另一方面又要求有合理的边界层网格,从而保证分析结果的准确性。PERA SIM Therm将网格划分的专家经验内嵌在软件中,用户无需干预,即可实现网格划分“既自动又专业”。
PERA SIM Therm覆盖了电子散热分析的物理问题求解需求,支持稳态/瞬态、可压/不可压、导热、对流、辐射、共轭传热、焦耳热等物理模型;支持多孔介质、风扇模型、热阻模型、ECAD文件导入等电子散热分析需求设置。
PERA SIM Therm由强大的PERA SIM Fluid通用求解器支撑,保证了散热仿真求解的精度与可靠性。该求解器提供了多种压力速度耦合算法,包括SIMPLE算法、PISO算法、耦合算法,还支持伪瞬态方法。
PERA SIM Therm能自动生成分析报告,并且报告内容可以根据用户的需求定制。
板级散热
机箱散热